3d ic stacking technology
Auteur :
Wu, Banqiu / Kumar, Ajay / Ramaswami, Sesh
Éditeur :
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN :
9780071741958
Date de publication :
16 sept. 2011
Dimensions :
23,6 x 16,0 x 2,3 cm
Poids :
782 g
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
USA
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology