Reliability of rohs-compliant 2d and 3d ic interconnects
Auteur :
Lau, John
Éditeur :
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN :
9780071753791
Date de publication :
16 déc. 2010
Dimensions :
23,6 x 16,0 x 2,7 cm
Poids :
1020 g
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
USA
Unique global coverage of RoHS-compliant materials for electronics manufacturing and for packaging assembly and semiconductor integration