Materials, processes and reliability for advanced interconnects for micro- and nanoelectronics — 2009: volume 1156
Éditeur :
Cambridge University Press
ISBN :
9781107408319
Date de publication :
5 juin 2014
Dimensions :
22,9 x 15,2 x 1,1 cm
Poids :
280 g
Format :
Trade paperback (US)
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Grande Bretagne
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