Semiconductor packaging: materials interaction and reliability
Auteur :
Chen, Andrea / Lo, Randy Hsiao-Yu
Éditeur :
Taylor & Francis Inc
ISBN :
9781439862056
Date de publication :
10 oct. 2011
Dimensions :
23,4 x 15,6 cm
Poids :
453 g
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
USA