Benefiting from thermal and mechanical simulation in micro-electronics
Auteur :
Zhang, G.Q
ISBN :
9781441948731
Date de publication :
3 déc. 2010
Dimensions :
23,4 x 15,6 x 1,1 cm
Poids :
368 g
Format :
Trade paperback (US)
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
USA