Simulation of thermomechanically induced stress in plastic encapsulated ic packages, the

Name: Simulation of thermomechanically induced stress in plastic encapsulated ic packages, the
Author: Kelly, Gerard
ISBN: 9781461372769

Auteur : Kelly, Gerard

Éditeur : Kelly, Gerard

ISBN : 9781461372769

Date de publication : 8 oct. 2012

Dimensions : 23,5 x 15,5 x 0,9 cm

Poids : 254 g

Langue : Anglais

Pays d'origine : USA

162,49 €

Prix de vente belge indicatif

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