Power electronic packaging: design, assembly process, reliability and modeling
Auteur :
Liu, Yong
Éditeur :
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN :
9781461410522
Date de publication :
15 févr. 2012
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
USA
Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.