Robust design of microelectronics assemblies against mechanical shock, temperature and moisture
Auteur :
Wong, E-H / Mai, Y.-W.
Éditeur :
Elsevier Science & Technology
ISBN :
9781845695286
Date de publication :
22 mai 2015
Dimensions :
22,9 x 15,2 cm
Poids :
830 g
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Grande Bretagne
Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research.