Die-stacking architecture
Auteur :
Xie, Yuan / Zhao, Jishen
Éditeur :
Springer International Publishing AG
ISBN :
9783031006197
Date de publication :
10 juin 2015
Dimensions :
23,5 x 19,1 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Suisse
The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors.