Signal processing, telecommunication & embedded systems: ai and ml applications: proceedings of tenth international conference on microelectronics electromagnetics and telecommunications (icmeet 2025), volume 3
Éditeur :
Springer Nature Switzerland AG
ISBN :
9783032203175
Date de publication :
27 mars 2026
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Suisse