Thermal management materials for electronic packaging: preparation, characterization, and devices
Éditeur :
Wiley-VCH Verlag GmbH
ISBN :
9783527352425
Date de publication :
17 janv. 2024
Dimensions :
24,4 x 17,0 x 2,5 cm
Poids :
822 g
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Allemagne