Thermal reliability of power semiconductor device in the renewable energy system
Auteur :
Du, Xiong / Zhang, Jun / Li, Gaoxian / Yu, Yaoyi / Qian, Cheng / Du, Rui
Éditeur :
Springer Verlag, Singapore
ISBN :
9789811931345
Date de publication :
9 juil. 2023
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Singapour
This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management.