Micro-electronics and telecommunication engineering: proceedings of 6th icmete 2022
Éditeur :
Springer Verlag, Singapore
ISBN :
9789811995118
Date de publication :
2 juin 2023
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Singapour
The book presents high-quality papers from the Sixth International Conference on Microelectronics and Telecommunication Engineering (ICMETE 2022).