Encyclopedia of thermal packaging, set 2: thermal packaging tools - volume 4: thermally-informed design of microelectronic components
Auteur :
Sapatnekar, Sachin / Srivastava, Ankur / Zhang, Yufu / Shi, Bing
Éditeur :
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
ISBN :
9789814583435
Date de publication :
18 déc. 2014
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Singapour