Cu-interconnects, glass, and ai-assisted simulation for chiplets and heterogeneous integration
Auteur :
Lau, John / Chiang, Kuo-Ning
Éditeur :
Springer Verlag, Singapore
ISBN :
9789819568901
Date de publication :
1 juin 2026
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Singapour