Flip chip, hybrid bonding, fan-in, and fan-out technology
Auteur :
Lau, John H.
Éditeur :
Springer Verlag, Singapore
ISBN :
9789819721399
Date de publication :
24 mai 2024
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Singapour