Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging
Auteur :
Wei, Xing-Chang
Éditeur :
Taylor & Francis Ltd
ISBN :
9781138033566
Date de publication :
25 mai 2017
Dimensions :
23,4 x 15,6 cm
Poids :
624 g
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Grande Bretagne