Wafer-level chip-scale packaging: analog and power semiconductor applications
Auteur :
Qu, Shichun / Liu, Yong
Éditeur :
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN :
9781493954384
Date de publication :
23 août 2016
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
USA
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.