Through silicon vias: materials, models, design, and performance
Auteur :
Kaushik, Brajesh Kumar / Ramesh Kumar, Vobulapuram / Majumder, Manoj Kumar / Alam, Arsalan
Éditeur :
Taylor & Francis Inc
ISBN :
9781498745529
Date de publication :
26 août 2016
Dimensions :
23,4 x 15,6 cm
Poids :
498 g
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
USA