Electronic materials innovations and reliability in advanced memory packaging
Auteur :
Gan, Chong Leong / Huang, Chen Yu
Éditeur :
Springer International Publishing AG
ISBN :
9783031947940
Date de publication :
22 juil. 2025
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Suisse