Advanced packaging and manufacturing technology based on adhesion engineering: wafer-level transfer packaging and fabrication techniques using interface energy control method
Auteur :
Seok, Seonho
Éditeur :
Springer International Publishing AG
ISBN :
9783319778716
Date de publication :
14 mai 2018
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Suisse