More-than-moore 2.5d and 3d sip integration
Auteur :
Radojcic, Riko
Éditeur :
Springer International Publishing AG
ISBN :
9783319849324
Date de publication :
4 mai 2018
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Suisse
This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime.