Investigations on microstructure and mechanical properties of the cu/pb-free solder joint interfaces
Auteur :
Zhang, Qingke
Éditeur :
Springer-Verlag Berlin and Heidelberg GmbH & Co. KG
ISBN :
9783662517253
Date de publication :
23 août 2016
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Allemagne
This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.