Fan-out wafer-level packaging
Auteur :
Lau, John H.
Éditeur :
Springer Verlag, Singapore
ISBN :
9789811088834
Date de publication :
13 avr. 2018
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Singapour
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.