Assembly and reliability of lead-free solder joints
Auteur :
Lau, John H. / Lee, Ning-Cheng
Éditeur :
Springer Verlag, Singapore
ISBN :
9789811539190
Date de publication :
30 mai 2020
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Singapour