Advances in condition monitoring and structural health monitoring: wccm 2019
Éditeur :
Springer Verlag, Singapore
ISBN :
9789811591983
Date de publication :
3 févr. 2021
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Singapour
This book comprises the selected contributions from the 2nd World Congress on Condition Monitoring (WCCM 2019), held in Singapore in December 2019.