Proceedings of the green materials and electronic packaging interconnect technology symposium: epits 2022, 14-15 september, langkawi, malaysia
Éditeur :
Springer Verlag, Singapore
ISBN :
9789811992667
Date de publication :
3 juil. 2023
Dimensions :
23,5 x 15,5 cm
Langue :
Anglais
Pays d'origine :
Singapour